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作者:管理员    发布于:2023-01-31 04:40:31    文字:【】【】【

  中美在芯片领域的“围堵与反围堵”较量逐渐进入白热化。自去年拜登签署所谓的“芯片和科学法案”之后,这场没有硝烟的“战争”,已经朝着难以调和的方向发展。任由中方如何呼吁、反对、谴责、反制,美方就两条思路:强硬和加码。

  美出台芯片恶法后,迅速太阳2进入实际操作阶段,分批次对中企进行芯片出口限制,甚至扬言联合日、韩、中国台湾地区,建立所谓的“四方芯片联盟”,最终由于种种原因未能成型。不过,美方并未放弃联合盟友围堵中国芯片产业的阴谋,经过对日本、荷兰两国的多轮施压,美日荷三方达成了限制对华出口先进芯片制造设备的协议。

  有媒体分析称,虽然三国达成的新协议内容至今高度保密,但推测可能是美国对华芯片出口管制措施的延续,只不过范围扩大至荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等企业。如果相关措施得以实施,将对这些芯片企业在中国市场的前景产生重大影响,促使中国寻求其他供货商,并自行研发先进芯片技术。

  美日荷达成的协议,对自身企业有影响,但主要目的是将中国芯片产业扼杀在腾飞之前,阻滞中国超级计算机、人工智能等高科技领域的进步,打乱中国的军事现代化进程。

  美方针对芯片产业对中国周密的围堵计划看似完美,实际上漏洞百出。美方以达成芯片协议的方式,获得日荷两国政府的背书,然而三国芯片企业在做决策时,优先考虑的是企业的发展利益,美日荷三国政府逆全球化、违背自由贸易原则的做法,势必难以被芯片企业完全接受,企业会灵活应对这些限制。

脚注信息
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