ASML是光刻机龙头企业，其研发制造的DUV和EUV光刻机几乎占领了中高端市场，很多厂商都选择ASML的光刻机，包括国内厂商。

　　由于老美修改了规则，导致ASML无法自由出货EUV光刻机，国内厂商全款订购的EUV光刻机，至今都没有到货。

　　从去年底开始，美进一步修改规则，不仅对ASML进行游说，还要求美企没有获得新的许可，不能自由出货，并拉上日荷限制光刻机等设备出货。

　　美日荷达成三方协议后，ASML率先对外透露了这一消息，并表示该协议不会影响2023年的营收，预计今年晚些时候落地。

　　但没有想到的是，ASML却突然出尔反尔，首席执行官彼得温宁克表示，三方芯片协议将扩大限制范围，不再局限于EUV光刻机等最先进的设备的同时也将包含其他设备。

　　这意味着ASML在DUV光刻机出货方面也面临更大的阻力，或将不能出货了。

　　数据显示，国内市场是ASML第三大市场，ASML每年向国内出货超百台DUV光刻机等设备，预计今年国内营收在22亿欧元。

　　如今，ASML温宁克的表态，超百台光刻机能否平稳出货，这将成为一个疑问。

　　全球缺芯后，中芯国际就接连投资1500亿元扩大成熟工艺的芯片，并与ASML签订了11亿美元的光刻机采购，随后还将资本开支提升到66亿美元。

　　要知道，DUV光刻机主要用于生产制造28nm到7nm制程的芯片，一旦DUV光刻机出货受到影响，直接影响28nm等芯片的制造。

　　更何况，DUV光刻机目前仅有两家厂商可以制造，一家是ASML，一家是尼康，但ASML几乎占领了整个市场，尼康的产能远低于ASML。

　　三方协议达成后，尼康等也受到了相关约束，日方面还表示预计从今年春季开始限制相关半导体设备出货。

　　其实，央视早就表示，要放下一切幻想，尤其是在芯片、系统、光刻机等核心技术方面，国内厂商要加速自主研发制造，核心技术必须掌握在自己手中。

　　目前，国内在芯片半导体领域内已经取得了诸多突破，比尔盖茨也承认美限制中国技术发展的努力注定要失败，该做法只会“迫使”中国花时间和金钱来制造自己的芯片，美永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片。

　　原因国内芯片制造技术不断突破，28nm工艺的风险不断降低，14nm工艺已经实现了规模量产，7nm工艺完成了研发任务，已量产的芯片，可以同国际大厂相比较。

　　半导体设备方面，国产90nm光刻机已经取得了突破，有消息称，上海电子28nm精度的光刻机，已经取得了技术验证，而蚀刻机已经突破5nm。

　　另外，先进的封装技术可以提升芯片性能，降低对光刻机的依赖，而国内小芯片封装技术已经突破4nm，并获得了国际订单。

　　更何况，国内厂商已经开始大量采用国产芯片，2022年进口芯片已经减少超过970亿颗。